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Multilayer flexible circuit board - メーカー・企業と製品の一覧

Multilayer flexible circuit boardの製品一覧

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Long-length multi-layer flexible substrate [Substrate manufacturing achievements]

4-layer flexible printed circuit board (FPC) using LCP materials! Introducing our manufacturing achievements for a product size of 1300mm.

We would like to introduce our achievements in circuit board manufacturing. We produced an ultra-long multilayer LCP board with a product size of 1300mm. The features include pattern exposure, drilling, lamination, copper plating, coverlay thermal pressing, and gold plating, all compatible with the 1300mm size. This is a 4-layer flexible board made from LCP material, outputting a 175μ exposure film in the standard size of 1350×250mm. 【Basic Specifications】 ■ Material: LCP/0.1t×3 4-layer Cu outer layer 9/9 (plating 35)μ - inner layer 9/9μ ■ Process: Lamination, drilling, copper plating, etching, coverlay 25/35μ both, electroless Ni2-AuF (0.03)μ, manual processing of outer shape ■ Board size: 1300×59 ■ Others: Minimum L/S=140/130μ Flying checker not available *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Printed Circuit Board
  • Circuit board design and manufacturing

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Multilayer Flexible Printed Circuit (Multilayer FPC) "Ultra-thin Flexible Multilayer FPC"

Achieving a 40% reduction in thickness! Introducing a flexible, low-rebound, and excellent multilayer flexible substrate.

The "Ultra-thin Flexible Multi-layer FPC" is a multi-layer flexible substrate that achieves a thinner profile while maintaining the same wiring density as standard multi-layer FPCs. It enables bending wiring in narrow spaces, which was previously difficult, contributing to the ongoing lightweight and compact development of digital electronic devices. It can be applied to wearable devices used in various fields, including mobile devices, medical and nursing care, robotics, sports, and healthcare. 【Features】 ■ Achieves a 40% reduction in thickness ■ Uses polyimide as the substrate, ensuring sufficient reliability while being thin ■ Excellent embedability due to its thin, flexible, and low-rebound characteristics *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Printed Circuit Board

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Multilayer flexible printed circuit board (multilayer FPC)

High through-hole connectivity

This is an FPC that uses polyimide in all layers with a configuration of three or more layers. It can be manufactured up to 10 layers.

  • Printed Circuit Board

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